Ultra‐Thin Chips with Printed Interconnects on Flexible Foils

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Umfang
Online-Ressource
Sprache
Englisch

Erschienen in
Ultra‐Thin Chips with Printed Interconnects on Flexible Foils ; day:30 ; month:12 ; year:2021 ; extent:9
Advanced electronic materials ; (30.12.2021) (gesamt 9)

Urheber
Ma, Sihang
Kumaresan, Yogeenth
Dahiya, Abhishek Singh
Dahiya, Ravinder

DOI
10.1002/aelm.202101029
URN
urn:nbn:de:101:1-2021123114170975444413
Rechteinformation
Open Access; Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Letzte Aktualisierung
15.08.2025, 07:36 MESZ

Datenpartner

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Beteiligte

  • Ma, Sihang
  • Kumaresan, Yogeenth
  • Dahiya, Abhishek Singh
  • Dahiya, Ravinder

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