Hochschulschrift

Entwicklung eines Lebensdauermodells für Durchkontaktierungen in mehrlagigen Leiterplatten

Location
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
ISBN
9783954049141
Dimensions
21 cm
Extent
134 S.
Edition
1. Aufl.
Language
Deutsch
Notes
Ill., graph. Darst.
Zugl.: Stuttgart, Univ., Diss., 2014

Classification
Elektrotechnik, Elektronik
Keyword
Mehrschichtleiterplatte
Durchkontaktieren
Kupfer
Galvanische Abscheidung
Temperaturwechselbeständigkeit
Materialermüdung
Stoffeigenschaft
Beanspruchung
Finite-Elemente-Methode
Lebensdauer

Event
Veröffentlichung
(where)
Göttingen
(who)
Cuvillier
(when)
2015
Creator

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Last update
11.06.2025, 2:20 PM CEST

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Object type

  • Hochschulschrift

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Time of origin

  • 2015

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