Hochschulschrift
Verbindungshalbleiter-Mikrosensorik mit integrierter Telemetrie und Zuverlässigkeit relevanter III-V-Bauelemente
- Location
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
-
9783826577536
3826577531
- Dimensions
-
21 cm
- Extent
-
V, 176 S.
- Language
-
Deutsch
- Notes
-
Ill., graph. Darst.
Zugl.: Darmstadt, Techn. Univ., Diss., 2000
- Keyword
-
Telemetrie
Positionsgeber
Mikrosensor
Drei-Fünf-Halbleiter
Hall-Sonde
Magnetfeldsensor
- Event
-
Veröffentlichung
- (where)
-
Aachen
- (who)
-
Shaker
- (when)
-
2000
- Creator
-
Brandt, Michael
- Table of contents
- Rights
-
Bei diesem Objekt liegt nur das Inhaltsverzeichnis digital vor. Der Zugriff darauf ist unbeschränkt möglich.
- Last update
-
11.06.2025, 1:34 PM CEST
Data provider
This object is provided by:
Deutsche Nationalbibliothek. If you have any questions about the object, please contact the data provider.
Deutsche Nationalbibliothek. If you have any questions about the object, please contact the data provider.
Object type
- Hochschulschrift
Associated
- Brandt, Michael
- Shaker
Time of origin
- 2000
Other Objects (12)
Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente
Grundlagen integrierter Schaltungen : Bauelemente und Mikrostrukturierung
Grundlagen integrierter Schaltungen : Bauelemente und Mikrostrukturierung
Ski-Telemetrie
Sperrstromverhalten integrierter Halbleiter-Bauelemente bei hohen Temperaturen
Lehrbriefe für das Hochschulfernstudium, [...]. Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente
Lehrbriefe für das Hochschulfernstudium, [...]. Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente
Lehrbriefe für das Hochschulfernstudium, [...]. Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente
Lehrbriefe für das Hochschulfernstudium, [...]. Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente
Lehrbriefe für das Hochschulfernstudium, [...]. Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente
Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente und Systeme
Lehrbriefe für das Hochschulfernstudium, [...]. Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente
Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente
Grundlagen integrierter Schaltungen : Bauelemente und Mikrostrukturierung
Grundlagen integrierter Schaltungen : Bauelemente und Mikrostrukturierung
Ski-Telemetrie
Sperrstromverhalten integrierter Halbleiter-Bauelemente bei hohen Temperaturen
Lehrbriefe für das Hochschulfernstudium, [...]. Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente
Lehrbriefe für das Hochschulfernstudium, [...]. Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente
Lehrbriefe für das Hochschulfernstudium, [...]. Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente
Lehrbriefe für das Hochschulfernstudium, [...]. Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente
Lehrbriefe für das Hochschulfernstudium, [...]. Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente
Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente und Systeme
Lehrbriefe für das Hochschulfernstudium, [...]. Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente
Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente
Grundlagen integrierter Schaltungen : Bauelemente und Mikrostrukturierung
Grundlagen integrierter Schaltungen : Bauelemente und Mikrostrukturierung
Ski-Telemetrie
Sperrstromverhalten integrierter Halbleiter-Bauelemente bei hohen Temperaturen
Lehrbriefe für das Hochschulfernstudium, [...]. Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente
Lehrbriefe für das Hochschulfernstudium, [...]. Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente
Lehrbriefe für das Hochschulfernstudium, [...]. Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente
Lehrbriefe für das Hochschulfernstudium, [...]. Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente
Lehrbriefe für das Hochschulfernstudium, [...]. Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente
Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente und Systeme