A universal packaging substrate for mechanically stable assembly of stretchable electronics
- Standort
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Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Umfang
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1 Online-Ressource.
- Sprache
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Englisch
- Erschienen in
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A universal packaging substrate for mechanically stable assembly of stretchable electronics ; volume:15 ; number:1 ; day:19 ; month:7 ; year:2024 ; pages:1-11 ; date:12.2024
Nature Communications ; 15, Heft 1 (19.7.2024), 1-11, 12.2024
- Klassifikation
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Elektrotechnik, Elektronik
- Urheber
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Shao, Yan
Yan, Jianfeng
Zhi, Yinglin
Li, Chun
Li, Qingxian
Wang, Kaimin
Xia, Rui
Xiang, Xinyue
Liu, Liqian
Chen, Guoli
Zhang, Hanxue
Cai, Daohang
Wang, Haochuan
Cheng, Xing
Yang, Canhui
Ren, Fuzeng
Yu, Yanhao
- Beteiligte Personen und Organisationen
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SpringerLink (Online service)
- DOI
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10.1038/s41467-024-50494-8
- URN
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urn:nbn:de:101:1-2410052129257.713985010487
- Rechteinformation
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Open Access; Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
15.08.2025, 07:38 MESZ
Datenpartner
Deutsche Nationalbibliothek. Bei Fragen zum Objekt wenden Sie sich bitte an den Datenpartner.
Beteiligte
- Shao, Yan
- Yan, Jianfeng
- Zhi, Yinglin
- Li, Chun
- Li, Qingxian
- Wang, Kaimin
- Xia, Rui
- Xiang, Xinyue
- Liu, Liqian
- Chen, Guoli
- Zhang, Hanxue
- Cai, Daohang
- Wang, Haochuan
- Cheng, Xing
- Yang, Canhui
- Ren, Fuzeng
- Yu, Yanhao
- SpringerLink (Online service)