Hochschulschrift
Thermisches Ausdehnungsverhalten von MoCu-, WCu-Werkstoffen und FeNi-Schichten für mikrosystemtechnische Anwendungen
- Location
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
-
9783832271985
- Dimensions
-
21 cm, 242 gr.
- Extent
-
157 S.
- Language
-
Deutsch
- Notes
-
Ill., graph. Darst.
Zugl.: Ulm, Univ., Diss., 2007
- Keyword
-
Gehäuse
Millimeterwellentechnik
Molybdänlegierung
Kupferlegierung
Wärmeausdehnung
Mechanische Eigenschaft
Gehäuse
Millimeterwellentechnik
Wolframlegierung
Kupferlegierung
Wärmeausdehnung
Mechanische Eigenschaft
Invar-Legierung
Dünne Schicht
Wärmeausdehnung
Mechanische Eigenschaft
Mikrosystemtechnik
- Table of contents
- Rights
-
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- Last update
-
11.06.2025, 2:10 PM CEST
Data provider
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Object type
- Hochschulschrift
Associated
- Koçdemir, Bora
- Shaker
Time of origin
- 2008
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