Single grain grinding: a novel approach to model the interactions at the grain/bond interface during grinding

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Umfang
Online-Ressource
Sprache
Englisch

Erschienen in
In: Denkena, B.; Bouabid, A.; Kroedel, A.: Single grain grinding: a novel approach to model the interactions at the grain/bond interface during grinding. In: The International Journal of Advanced Manufacturing Technology 107 (2020), Nr. 11-12, S. 4811-4822. DOI: https://doi.org/10.1007/s00170-020-05219-8

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Hannover
(wer)
Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover
(wann)
2020
Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Hannover
(wer)
Technische Informationsbibliothek (TIB)
(wann)
2020
Urheber
Denkena, Berend
Bouabid, Abdelhamid
Kroedel, Alexander

DOI
10.15488/14271
URN
urn:nbn:de:101:1-2023080302181147708697
Rechteinformation
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Letzte Aktualisierung
25.03.2025, 13:44 MEZ

Datenpartner

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Beteiligte

  • Denkena, Berend
  • Bouabid, Abdelhamid
  • Kroedel, Alexander
  • Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover
  • Technische Informationsbibliothek (TIB)

Entstanden

  • 2020

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