- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
-
9783939473916
- Maße
-
21 cm, 250 g
- Umfang
-
186 S.
- Sprache
-
Deutsch
- Anmerkungen
-
Ill., graph. Darst.
Zusätzliches Online-Angebot unter urn:nbn:de:gbv:ilm1-2009000501
Zugl.: Ilmenau, Techn. Univ., Diss., 2009
- Erschienen in
-
Werkstofftechnik aktuell ; Bd. 4
- Klassifikation
-
Elektrotechnik, Elektronik
- Schlagwort
-
LTCC
Flip-Chip-Technologie
Verbindungstechnik
System-in-Package
Thermodynamische Eigenschaft
Miniaturisierung
Mobiles Endgerät
Thermische Belastung
Mechanische Beanspruchung
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
-
Bei diesem Objekt liegt nur das Inhaltsverzeichnis digital vor. Der Zugriff darauf ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
- 11.06.2025, 12:25 UTC
Datenpartner
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Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
- Norén, Markus
- Univ.-Verl.
Entstanden
- 2010
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