Liquid Metal‐Based High‐Density Interconnect Technology for Stretchable Printed Circuits
- Location
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Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Extent
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Online-Ressource
- Language
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Englisch
- Bibliographic citation
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Liquid Metal‐Based High‐Density Interconnect Technology for Stretchable Printed Circuits ; day:29 ; month:12 ; year:2023 ; extent:12
Advanced functional materials ; (29.12.2023) (gesamt 12)
- Creator
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Wang, Bei
Prasad, Sonal
Hellman, Oskar
Li, Hao
Fridberger, Anders
Hjort, Klas
- DOI
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10.1002/adfm.202309707
- URN
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urn:nbn:de:101:1-2023122914292153453921
- Rights
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Open Access; Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
- Last update
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15.08.2025, 7:39 AM CEST
Data provider
Deutsche Nationalbibliothek. If you have any questions about the object, please contact the data provider.
Associated
- Wang, Bei
- Prasad, Sonal
- Hellman, Oskar
- Li, Hao
- Fridberger, Anders
- Hjort, Klas