Liquid Metal‐Based High‐Density Interconnect Technology for Stretchable Printed Circuits

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Umfang
Online-Ressource
Sprache
Englisch

Erschienen in
Liquid Metal‐Based High‐Density Interconnect Technology for Stretchable Printed Circuits ; day:29 ; month:12 ; year:2023 ; extent:12
Advanced functional materials ; (29.12.2023) (gesamt 12)

Urheber
Wang, Bei
Prasad, Sonal
Hellman, Oskar
Li, Hao
Fridberger, Anders
Hjort, Klas

DOI
10.1002/adfm.202309707
URN
urn:nbn:de:101:1-2023122914292153453921
Rechteinformation
Open Access; Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Letzte Aktualisierung
15.08.2025, 05:39 UTC

Datenpartner

Dieses Objekt wird bereitgestellt von:
Deutsche Nationalbibliothek. Bei Fragen zum Objekt wenden Sie sich bitte an den Datenpartner.

Beteiligte

  • Wang, Bei
  • Prasad, Sonal
  • Hellman, Oskar
  • Li, Hao
  • Fridberger, Anders
  • Hjort, Klas

Ähnliche Objekte (12)