Liquid Metal‐Based High‐Density Interconnect Technology for Stretchable Printed Circuits
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Umfang
-
Online-Ressource
- Sprache
-
Englisch
- Erschienen in
-
Liquid Metal‐Based High‐Density Interconnect Technology for Stretchable Printed Circuits ; day:29 ; month:12 ; year:2023 ; extent:12
Advanced functional materials ; (29.12.2023) (gesamt 12)
- Urheber
-
Wang, Bei
Prasad, Sonal
Hellman, Oskar
Li, Hao
Fridberger, Anders
Hjort, Klas
- DOI
-
10.1002/adfm.202309707
- URN
-
urn:nbn:de:101:1-2023122914292153453921
- Rechteinformation
-
Open Access; Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
- 15.08.2025, 05:39 UTC
Datenpartner
Deutsche Nationalbibliothek. Bei Fragen zum Objekt wenden Sie sich bitte an den Datenpartner.
Beteiligte
- Wang, Bei
- Prasad, Sonal
- Hellman, Oskar
- Li, Hao
- Fridberger, Anders
- Hjort, Klas