Hochschulschrift
Entwicklung eines Lebensdauermodells für Durchkontaktierungen in mehrlagigen Leiterplatten
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
-
9783954049141
- Maße
-
21 cm
- Umfang
-
134 S.
- Ausgabe
-
1. Aufl.
- Sprache
-
Deutsch
- Anmerkungen
-
Ill., graph. Darst.
Zugl.: Stuttgart, Univ., Diss., 2014
- Klassifikation
-
Elektrotechnik, Elektronik
- Schlagwort
-
Mehrschichtleiterplatte
Durchkontaktieren
Kupfer
Galvanische Abscheidung
Temperaturwechselbeständigkeit
Materialermüdung
Stoffeigenschaft
Beanspruchung
Finite-Elemente-Methode
Lebensdauer
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
-
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- Letzte Aktualisierung
-
11.06.2025, 14:20 MESZ
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Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
- Konstantin, Georg
- Cuvillier
Entstanden
- 2015
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