Hochschulschrift

Qualifizierung der Kupfer-Drahtbondtechnologie für integrierte Leistungsmodule in harschen Umgebungsbedingungen

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
ISBN
9783961471454
3961471452
Maße
24 cm, 533 g
Umfang
xii, 169 Seiten
Sprache
Deutsch
Anmerkungen
Illustrationen
Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Dissertation, 2017

Erschienen in
FAU Studien aus dem Maschinenbau ; Band 310

Klassifikation
Elektrotechnik, Elektronik
Schlagwort
Drahtbonden
Kupfer
Leistungselektronik
Zuverlässigkeit
Versuchsplanung
Rapid Prototyping
Leistungselektronik
Drahtbonden
Kupfer
Elektrische Leistung
Versuchsplanung
Fertigungstechnik
Fertigungstechnik
Leistungselektronik
Drahtbonden
Zuverlässigkeit
Versuchsplanung

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Erlangen
(wer)
FAU University Press
(wann)
2018
Urheber
Beteiligte Personen und Organisationen

Inhaltsverzeichnis
Rechteinformation
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Letzte Aktualisierung
11.06.2025, 13:45 MESZ

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Objekttyp

  • Hochschulschrift

Entstanden

  • 2018

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