Hochschulschrift
Untersuchung und Minimierung lateraler Rissabweichungen beim Thermischen Laserstrahlseparieren
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
-
9783844059298
3844059296
- Maße
-
21 cm, 300 g
- Umfang
-
VIII, 190 Seiten
- Ausgabe
-
[1. Auflage]
- Sprache
-
Deutsch
- Anmerkungen
-
Illustrationen, Diagramme
Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Dissertation, 2017
- Erschienen in
-
Erlanger Berichte Mikroelektronik ; Band 2018, 1
- Klassifikation
-
Elektrotechnik, Elektronik
- Schlagwort
-
Halbleitertechnologie
Thermisches Laserstrahlseparieren
Wafer
Silicium
Rissverlauf
Abweichung
Einflussgröße
Temperaturverteilung
Rissausbreitung
Modifizierung
- Ereignis
-
Veröffentlichung
- (wo)
-
Aachen
- (wer)
-
Shaker Verlag
- (wann)
-
2018
- Urheber
- Beteiligte Personen und Organisationen
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
-
Bei diesem Objekt liegt nur das Inhaltsverzeichnis digital vor. Der Zugriff darauf ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
11.06.2025, 14:13 MESZ
Datenpartner
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Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
- Lewke, Dirk
- Shaker Verlag
- Shaker Verlag
Entstanden
- 2018
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