Investigations on a Packaging Technology for PCB Integrated Power Electronics

Weitere Titel
Untersuchungen an einer Aufbau- und Verbindungstechnik für leiterplattenintegrierte Leistungselektronik
Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Umfang
Online-Ressource
Sprache
Englisch
Anmerkungen
Erlangen, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU), Dissertation, 2017

Schlagwort
Power Electronics
Lifetime
Sinter
printed circuit board
PCB
power cycling

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Erlangen
(wer)
Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU)
(wann)
2018
Urheber
Beteiligte Personen und Organisationen
Frey, Lothar
Lang, Klaus-Dieter

URN
urn:nbn:de:bvb:29-opus4-93593
Rechteinformation
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Letzte Aktualisierung
25.03.2025, 13:45 MEZ

Datenpartner

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Beteiligte

  • Randoll, Richard Georg
  • Frey, Lothar
  • Lang, Klaus-Dieter
  • Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU)

Entstanden

  • 2018

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