Neue Reflowlöttechnologie für elektronische Anwendungen bis 300°C - "HotPowCon" : [Abschlussbericht BMBF-Projekt HotPowCon]

Location
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
ISBN
9783934142732
Dimensions
25 cm
Extent
IV, 141 S.
Edition
1. Aufl.
Language
Deutsch
Notes
Ill., graph. Darst.
Literaturangaben

Bibliographic citation
Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik ; Bd. 19

Classification
Elektrotechnik, Elektronik
Keyword
Reflow-Löten
Weichlot
Lötverbindung
Werkstoffwahl
Thermomechanische Eigenschaft
Hochtemperatur
Leistungselektronik
Oberflächenmontiertes Bauelement
Triebstrang
Elektrofahrzeug

Event
Veröffentlichung
(where)
Templin
(who)
Detert
(when)
2015
Contributor

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Last update
11.03.2025, 12:07 PM CET

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Time of origin

  • 2015

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