Hochschulschrift
Development of advanced endpoint detection and process control for chemical mechanical polishing (CMP) in VLSI circuit fabrication
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- ISBN
-
9783826578052
3826578058
- Maße
-
21 cm
- Umfang
-
VI, 119 S.
- Sprache
-
Englisch
- Anmerkungen
-
Ill., graph. Darst.
Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Diss., 2000
- Schlagwort
-
VLSI
Chemisches Polieren
Inprozesskontrolle
- Ereignis
-
Veröffentlichung
- (wo)
-
Aachen
- (wer)
-
Shaker
- (wann)
-
2000
- Urheber
-
Springer, Götz
- Inhaltsverzeichnis
- Rechteinformation
-
Bei diesem Objekt liegt nur das Inhaltsverzeichnis digital vor. Der Zugriff darauf ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
11.06.2025, 13:47 MESZ
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Objekttyp
- Hochschulschrift
Beteiligte
- Springer, Götz
- Shaker
Entstanden
- 2000
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