Einsatzmöglichkeiten leitender Klebstoffe zur zuverlässigen Kontaktierung elektronischer Bauelemente in der SMT
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Umfang
-
Online-Ressource
- Sprache
-
Deutsch
- Anmerkungen
-
Erlangen, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU), Dissertation, 1998
- Erschienen in
-
Fertigungstechnik - Erlangen ; 85
- Schlagwort
-
Klebstoff
Bauelement
Kleben
Löten
Maschinenbau
Zinn
Ingenieurwissenschaften
Maschinenbau
Produktionstechnik
- Ereignis
-
Veröffentlichung
- (wo)
-
Erlangen
- (wer)
-
Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU)
- (wann)
-
1998
- Urheber
- Beteiligte Personen und Organisationen
-
Feldmann, Klaus
Feldmann, Klaus
Sauer, TU Dresden, W.
Feldmann, Klaus
Geiger, Manfred
- DOI
-
10.25593/3-87525-113-7
- URN
-
urn:nbn:de:bvb:29-opus4-136490
- Rechteinformation
-
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
25.03.2025, 13:43 MEZ
Datenpartner
Dieses Objekt wird bereitgestellt von:
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Beteiligte
- Luchs, Ralf
- Feldmann, Klaus
- Sauer, TU Dresden, W.
- Geiger, Manfred
- Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU)
Entstanden
- 1998
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