Einsatz von Schmelzklebstoffen zur Montage von MEMS und MOEMS

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Umfang
Online-Ressource
Sprache
Deutsch
Anmerkungen
In: Hemken, G.; Böhm, S.; Dilger, K.; Raatz, A.; Rathmann, S.: Einsatz von Schmelzklebstoffen zur Montage von MEMS und MOEMS. In: Geßner, T. (Hrsg.): MikroSystemTechnik Kongress 2007 : Proceedings. Berlin [u.a.] : VDE-Verlag, 2007, S. 675-678

Schlagwort
Schmelzklebstoff
Kleben
MEMS
Klebstoff
Mikrosystemtechnik

Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Hannover
(wer)
Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover
(wann)
2007
Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Hannover
(wer)
Technische Informationsbibliothek (TIB)
(wann)
2007
Urheber
Hemken, G.
Böhm, S.
Dilger, K.
Raatz, A.
Rathmann, S.

DOI
10.15488/13309
URN
urn:nbn:de:101:1-2023032117284228412530
Rechteinformation
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Letzte Aktualisierung
14.08.2025, 10:59 MESZ

Datenpartner

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Beteiligte

  • Hemken, G.
  • Böhm, S.
  • Dilger, K.
  • Raatz, A.
  • Rathmann, S.
  • Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover
  • Technische Informationsbibliothek (TIB)

Entstanden

  • 2007

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