Hochschulschrift
Bruchmechanische Analyse von viskoelastischen Werkstoffen in elektronischen Bauteilen
- Standort
-
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
- Umfang
-
Online-Ressource
- Sprache
-
Deutsch
- Anmerkungen
-
Berlin, Techn. Univ., Diss., 2004
- Klassifikation
-
Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau
- Schlagwort
-
Elektronisches Bauelement
Verkapseln
Kunststoff
Viskoelastizität
Schadensmechanik
Mathematisches Modell
Elektronisches Bauelement
Verkapseln
Kunststoff
Viskoelastizität
Mechanisches Versagen
Risikoanalyse
- Urheber
- URN
-
urn:nbn:de:kobv:83-opus-8732
- Rechteinformation
-
Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
- Letzte Aktualisierung
-
15.08.2025, 07:35 MESZ
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Objekttyp
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