Electrospun silk for biomedical applications

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
Umfang
1 Online-Ressource.
Sprache
Englisch

Erschienen in
Electrospun silk for biomedical applications ; volume:2 ; number:1 ; day:18 ; month:11 ; year:2024 ; pages:1-19 ; date:12.2024
Med-X ; 2, Heft 1 (18.11.2024), 1-19, 12.2024

Urheber
Dai, Shufen
Liang, Huarun
Zhu, Mengjia
Zhang, Yingying
Beteiligte Personen und Organisationen
SpringerLink (Online service)

DOI
10.1007/s44258-024-00038-y
URN
urn:nbn:de:101:1-2501202108162.295127262550
Rechteinformation
Open Access; Der Zugriff auf das Objekt ist unbeschränkt möglich.
Letzte Aktualisierung
15.08.2025, 07:26 MESZ

Datenpartner

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Beteiligte

  • Dai, Shufen
  • Liang, Huarun
  • Zhu, Mengjia
  • Zhang, Yingying
  • SpringerLink (Online service)

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