Hochschulschrift

Contact related failure detection of semiconductor layer stacks using an acoustic emission test method

Standort
Deutsche Nationalbibliothek Frankfurt am Main
ISBN
9783961473052
3961473056
Maße
24 cm, 641 g
Umfang
xxiv, 234 Seiten
Sprache
Englisch
Anmerkungen
Illustrationen, Diagramme
Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Dissertation, 2019

Erschienen in
FAU Forschungen ; Band 33Reihe B

Klassifikation
Elektrotechnik, Elektronik
Schlagwort
Wafer
Halbleiterschicht
Schallemissionsanalyse
Rissbildung
Härteeindruck
Werkstoffschädigung
Halbleitertechnologie
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Ereignis
Veröffentlichung
(wo)
Erlangen
(wer)
FAU University Press
(wann)
2020
Urheber
Beteiligte Personen und Organisationen

Inhaltsverzeichnis
Rechteinformation
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Letzte Aktualisierung
11.06.2025, 13:31 MESZ

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Objekttyp

  • Hochschulschrift

Entstanden

  • 2020

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